SMT對(duì)貼片機(jī)的基礎(chǔ)規(guī)定可以用3句話歸納:一要貼得準(zhǔn),二要貼得好,三要貼得快。

(1)貼得準(zhǔn)

SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)貼得準(zhǔn)包括下列雙層含意：
①元器件恰當(dāng):規(guī)定各安裝方向電子器件的種類、種類、允差值和旋光性等特點(diǎn)標(biāo)識(shí)要切合商品的cad零件圖和統(tǒng)計(jì)表規(guī)定,不可以貼錯(cuò)方向。
②方向精準(zhǔn):電子器件的邊緣或?qū)Ь€均和戰(zhàn)略方針圖型要在方向和視角上盡可能兩端對(duì)齊、垂直居中。如今貼片的對(duì)中戰(zhàn)略方針除傳統(tǒng)式的PCB上焊層圖型外,也有以實(shí)踐活動(dòng)包裝印刷的焊錫膏圖型為根據(jù)。

(2)貼得好

SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)貼得好包括下列3層含意：
①不損害元器件:撿取和貼片時(shí)由于供加料器、電子器件、印制電路板的出現(xiàn)偏差的原因及其z軸控制的問題等都也許產(chǎn)生電子器件的損害,造成 貼片無效。
②工作壓力(帖片高寬比)適合:帖片工作壓力(高寬比)要適合,帖片工作壓力過小,電子器件焊端或腳位浮在焊錫膏表面,焊錫膏粘不了電子器件,在傳送和回流焊爐時(shí)簡(jiǎn)易產(chǎn)生方向挪動(dòng);帖片工作壓力過大,焊錫膏擠壓量過多,簡(jiǎn)易產(chǎn)生焊錫膏黏連,回流焊爐時(shí)非常容易粘合:壓力大乃至?xí)碾娮悠骷?br> ③確保貼裝率:由于貼片機(jī)主要參數(shù)調(diào)節(jié)不科學(xué)或電子器件貼片特性欠佳及供加料器和真空吸盤問題都是會(huì)造成 貼片全過程中電子器件跌落,這類狀況稱之為“掉片”或“拋料”。在實(shí)踐活動(dòng)生產(chǎn)中,用“貼裝率”來考量,當(dāng)貼裝率小于訂購(gòu)水準(zhǔn),務(wù)必查詢緣故。

(3)貼得快

SMT生產(chǎn)線一般一塊電路板上有數(shù)十到上百個(gè)元器件,這種元器件全是一個(gè)一個(gè)貼好的,貼片速率是生產(chǎn)高效率(生產(chǎn)能力)的基礎(chǔ)規(guī)定。貼片速率主要在于貼片機(jī)的速率,另外也與貼片加工工藝的提升、機(jī)器設(shè)備的應(yīng)用和申請(qǐng)辦理嚴(yán)實(shí)有關(guān)。